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PCBA加工常見缺陷有哪些?

發布時間:2022-06-28 18:43:42

1. 短路

指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之后形成接合之現象,其發生之原因為焊點距離過近﹑零件排列設計不當﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過快﹑助焊劑涂布不足及零件焊錫性不良﹑錫膏涂布不佳﹑錫膏量過多等。

2. 空焊

錫塹上未沾錫,未將零件及基板焊接在一起,此情形發生之原因有焊塹不潔﹑腳高翹﹑零件焊錫性差,零件位侈,點膠作業不當,以致溢膠于焊塹上等,均會造成空焊??蘸傅牧慵AD多呈光亮圓滑形.

3. 假焊

零件腳與焊塹間沾有錫,但實際上沒有被錫完全接住。多半原因為焊點中含有松香或是造成。

4. 冷焊

亦稱未溶錫,因流焊溫度不足或流焊時間過短而造成,如此一缺點可藉二次流焊改善,冷焊點的錫膏表層暗黑,大多呈有粉末狀。

5. 零件脫落

錫焊作業之后,零件不在應有的位置上,其發生之原因有膠材選擇或點膠作業不當,膠材熟化作業不完全,錫波過高且錫焊速度過慢等。

6. 缺件

應該裝的零件而未裝上。

7. 破損

零件外形有明顯的殘缺,材料缺陷,或制程撞傷造成,或在錫焊過程零件產生龜裂之情形。零件及基板預熱不足,焊錫后冷卻速度過快等情形,均有助長零件破裂之傾向。

8. 剝蝕

此現象多發生在被動零件上,系因于零件之端點部份,鍍層處理不佳,故在通過錫波時,其鍍層溶入錫槽中,致使端點之結構遭到破壞,焊錫附著亦不佳,而較高之溫度及較長之焊錫時間,將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴重。另外一般之流焊溫度較波焊為低,但時間較長,故若零件不佳,常有造成剝蝕現象,解決方法除零件之改變﹑流焊溫度及時間之適切控制外,尚可選擇含銀成份之錫膏,以抑制零件端點之溶出,作業上較波焊之焊錫成份改變更便利得多。

9. 錫尖

焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有尖銳之突起,其可能之發生原因為焊錫速度過快,助焊劑涂布不足等。

10. 少錫

被焊零件或零件腳,錫量過少。

11. 錫球(珠)

錫量球狀,在PCB﹑零件﹑或零件腳上。錫膏質量不良或儲存過久,PCB不潔預熱不當﹑錫膏涂布作業不當及錫膏涂布﹑預熱﹑流焊各步驟之作業時間過長,均易造成錫球(珠)。

12. 斷路

線路該通而未導通。

13. 墓碑效應

此現象亦為斷路之一種,易發生在CHIP零件上,其造成之原因為焊錫過程中,因零件之相異焊點間產生不同之拉力,而使零件一端翹起,至于兩端拉力之所以有別,與錫膏量﹑焊錫性以及溶錫時間之差異有關。

14. 燈芯效應

此多發生在PLCC零件上,其所以形成之原因為零件腳之溫度在流焊時上升較高﹑較快,或是焊塹沾錫性不佳,而使得錫膏溶融后,延著零件腳上升,使得焊點量不足。此外,預熱不足或未預熱,以及錫膏較易流動等,均會促使此一現象發生。

15. CHIP零件翻白

在SMT制程中,零件值的標示面被正反顛倒焊接于PCB上,無法看見零件值而該零件值正確,在功能上不會造成影響者。

16. 極性反/方向反

組件未按規定的方向放置. 

17. 移位

18. 點膠過多或不足:

19. 側立

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