一、PCBA加工為何焊點無效
1、電子器件腳位欠佳：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點。
2、PCB焊層欠佳：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。
3、焊接材料品質缺點：構成、殘渣不合格、空氣氧化。
4、助焊劑品質缺點：低助焊性、高浸蝕、低SIR。
6、別的輔材缺點：膠黏劑、清潔劑。
二、PCBA加工如何把控質量
1、在收到處理PCBA的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程，并根據(jù)不同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設計而導致質量問題，而且還會進行大量的返工和維修工作。
2、PCBA提供的電子元件的采購和檢查
必須嚴格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設立專門的PCBA進料檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無故障。
PCB：檢查回流焊爐的溫度測試，無飛線的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等。
IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM，并將其存儲在恒溫恒濕下。
3、SMT組裝
錫膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據(jù)PCB的需要，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據(jù)工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中，回流焊爐的溫度控制對于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進行調節(jié)。此外，嚴格執(zhí)行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4、插件處理
在插件過程中，波峰焊的模具設計是關鍵。PE工程師必須繼續(xù)實踐和總結如何使用模具來最大程度地提高生產率。
5、PCBA加工板測試
對于具有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試），F(xiàn)CT（功能測試），燃燒測試（老化測試），溫濕度測試，跌落測試等。
