1.DIP插件加工的工藝流程,其一般是有哪些?進(jìn)行DIP插件需注意哪些?
DIP插件加工的工藝流程,從專(zhuān)業(yè)角度來(lái)講,其一般是有以下這些,是為元器件成型加工—插件—過(guò)波峰焊—元件切腳—補(bǔ)焊(后焊)—洗板—功能測(cè)試,這些都是重要工序和步驟,缺一不可。
進(jìn)行DIP插件,其是有一些注意事項(xiàng),其具體是為:
(1)電子元器件進(jìn)行插件時(shí)必須要平貼PCB板,插件后其外觀(guān)要保持平整,不能出現(xiàn)翹起等現(xiàn)象問(wèn)題。此外,有字體的那一面必須朝上。
(2)進(jìn)行電阻等電子元件插件時(shí),插件后焊引腳不能遮擋焊盤(pán)。
(3)如果電子元器件有方向標(biāo)示,則必須要注意插件方向,主要是要求方向要保持一致。
(4)在進(jìn)行DIP插件前,是要檢查一下電子元器件表面是否有油污或其它臟物,有的話(huà)要清理干凈,否則,不能進(jìn)行這項(xiàng)工作。
(5)如果元器件比較敏感,那么,插件時(shí)力度不能過(guò)大,以免使下面的元件及PCB板受損或損壞。
(6)插件時(shí),元器件不能超出PCB板的邊沿,還要注意元器件的高度及其引腳間距,避免在這些方面上出現(xiàn)問(wèn)題。
2.進(jìn)行DIP插件時(shí)是否會(huì)用到DIP冶具?
在進(jìn)行DIP插件時(shí),其是否會(huì)用到DIP冶具,其主要是看是否有使用需要,如有需要使用到的話(huà),則是要使用DIP冶具。所以,這個(gè)問(wèn)題無(wú)法給出具體答案,因?yàn)檫€要看一下實(shí)際情況,由它來(lái)決定。此外,對(duì)DIP冶具,大家需要知道的是,其是一種可輔助插件焊接的工具,使用的話(huà)可提高插件焊接的工作效率和工作質(zhì)量,并能夠?qū)崿F(xiàn)電路板的批量加工,一般是用在波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)中。